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高通5G基带首秀口碑不佳,在中国市场恐问题更大

【 发布时间:2019-05-12 】

  5G网络已经成为了今年科技行业的头等大事,相关的企业都希望借5G来抢占营销的高地。美国移动运营商Verizon也在4月正式开始5G网络的商用,而目前在美国本土已经上市的5G手机仅Moto Z3(外加5G模块)一款。不过目前美国当地的5G网络表现似乎让人失望,其中有5G网络覆盖的因素,更有终端产品本身的问题。

  美国初尝5G网络表现不佳,终端手机是主因之一

  目前Verizon仅在美国芝加哥部分地区开始部署5G网络的覆盖,而且由于美国本土的5G网络为高频的毫米波(mmWave),因此单个基站的覆盖范围会比较小,同时其信号也容易受到阻挡,传播损耗比Sub-6GHz频段大得多。最终也导致了Verizon在美国芝加哥的5G信号表现只能说差强人意。

  5G网络已然成为新的技术和营销高地 (图 / 网络)

  另一方面,美国市场上的5G手机终端表现同样让人遗憾。目前的5G手机终端型号还并不多,已上市的仅有Moto Z3一款,而三星Galaxy S10 5G版要5月晚些时候才会在美国上市。

  这款5G手机Moto Z3于去年发布,其骁龙845处理器自带的基带支持2G/3G/4G网络,外挂一个支持5G网络的背夹(5G Moto Mod)才能实现对5G的支持。这个5G背盖内部主要包括有一颗高通骁龙855处理器芯片、28nm工艺制程的骁龙X50 5G基带芯片和四根QTM052的毫米波天线,以及应对骁龙855和X50 5G基带高功耗问题而不得不额外增加的2000mAh电池。当人们第一眼看到Moto Z3的5G背夹模块时,相信会被它的笨重的体积所吓到, 如此庞大的5G背夹模块带来的5G表现只能用“让人失望”来形容。

  Moto Z3的5G背夹模块 (图 / 网络)

  高通为了抢占首款5G基带芯片的营销热点,因此骁龙X50 5G基带的设计采用了折中的过渡方案,仅支持5G网络和非独立组网(NSA),并不支持2G/3G/4G网络和独立组网(SA),因此骁龙X50 5G基带必须且只能与骁龙855搭配使用,导致了高昂的成本。

  同时,技术上,当Moto Z3手机进入无5G信号覆盖的地方时,手机就会从5G回落至4G,这时网络就要从外挂的骁龙X50基带切换到骁龙855上的4G网络基带,这种切换就会降低用户的网络使用体验。

  Moto Z3 5G版在5G覆盖的位置进行网速测试 (图 / 网络)

  为美国而生的骁龙X50 5G基带,在中国或将“水土不服”

  目前影响5G网络体验的原因主要有网络覆盖和5G手机信号两方面。首先,美国地区采用以高频毫米波为主的5G网络方案,而我们国家的5G网络将会是以Sub-6GHz为主的方案。而骁龙X50主要是针对毫米波频段而生,到中国市场一定会出现更大的信号问题。等于消费者买了外挂的昂贵的5G手机,使用的也仍旧是4G信号,这似乎也透露出高通对中国市场的不重视。

  毫米波与6GHz以下频段波长的介绍 (图 / 网络)

  我国的5G网络建网方案终端设备提出了很高的要求,单颗5G基带芯片要实现多模整合,即支持2G/3G/4G/5G网络,还要支持非独立(NSA)和独立组网(SA)架构。面对这么高的要求,并非所有的5G基带都可以完美支持,如上面提及的高通骁龙X50基带仅基于美国市场的特点来研发,对于中国市场的5G网络并未做相应的优化。这也导致高通骁龙X50在中国市场只会是一个折中的过渡方案。

  目前能够完美支持我国5G网络的5G基带芯片只有华为巴龙5000和联发科Helio M70,他们均采用了多模整合设计,可以支持2G/3G/4G/5G网络,并且均参照3GPP R15 5G新空口标准设计,支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段等相关5G关键技术,像联发科Helio M70 5G基带也已经通过了安立公司的MT8000A 5G测试,5G网络表现相当出色。

  联发科Helio M70 5G基带芯片 (图 / 网络)

  相对于华为基带芯片只会提供给自家使用,即将在下半年出货的联发科Helio M70将会成为公开市场上有力的5G基带芯片产品,目前已经受到众多手机厂商的共同关注。从国内市场运营商部网角度看,华为巴龙、联发科M70显然是更适合5G手机的解决方案。




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